Schnelle Elektronik Entwicklung und Prototypenbau



Elektronik Testaufbauten und Prototypen. Ohne Steckbrett. Ohne Löten.

Der Weg zu einer fertigen Platine ist mühselig und beladen und deshalb sind Testaufbauten und Prototypen unumgänglich.

Übliche Methoden für elektronische Versuchsaufbauten und Prototypen: 


Aufbauten mit Lochrasterplatten bei denen die Bauteile von oben durchgesteckt und von unten verlötet oder gewrappt werden. Hierbei muss man aber immer „Überkopf“ arbeiten was leicht zu Fehlern führt und Änderungen werden schnell zur Tortur.

Bei Steckbrettern kann man zwar von oben arbeiten, aber bei größeren Applikationen wird es aber schnell unübersichtlich und die Steckkontakte sind oft schnell ausgeleiert und in ein Gehäuse einbauen und verkaufen kann man das auch nicht.  
                                           

                                                                                       
                                  standard wire-wrapping                                                  surface wire-wrapping mit Wrap-Stones

Verdrahtung mit Standard Wire Wrapping:
Vorteile
- Wire Wrapping ist schneller als Handlöten, die zuverlässigste Verbindung überhaupt und deshalb für Experimente und Prototyping bestens geeignet.
Nachteile
- Man muss auf der Unterseite quasi spiegelverkehrt arbeiten. Fehlverdrahtungen sind vorprogrammiert.
   Die Leitungsführung ist unübersichtlich.
- Änderungen sind schwierig bis unmöglich denn wenn auf einem Stift zwei Wickel sind und der unterste gelöst werden muss führt dies zu einer Kette weiterer Änderungen. 
- Wird z.B. Platz in der Mitte der Platine für ein zusätzliches IC benötigt ist oft ein Neuanfang besser denn ein verschieben der Sockel ist unmöglich.


Wrap-Stones. Spielen statt arbeiten. 

Mit selbstklebenden Montage Pads auf der Platinen Oberseite.

                                                                                     

                  Wrap-Stone DIL von oben                      Wrap-Stone DIL Unterseite mit Montageband

Surface Wire Wrapping mit Wrap-Stones
Basis sind IC Sockel verschiedener Grösse mit zweireihigen Stiftleisten wobei jeder IC Pin mit zwei Stiften verbunden ist. Für jeden Pin gibt es also zwei Verteilerkontakte. Hierdurch wird die Änderung der Verdrahtung sehr einfach. In der Mitte der Unterseite ist ein Streifen doppelseitig klebendes Montageband. Hiermit wird der Baustein auf die Oberseite der Platine geklebt.
Verdrahtet wird mit Wire Wrappen oder Jumperkabel.Die Wrap Stones können mit DIL IC’s oder  diskreten Bauteilen bestückt werden. Mit Adapterplatinen lassen sich auch smd Bauelemente verwenden.


Vorteile
- Alle Bauteile, mit Ausnahme der Siebkondensatoren, sind auf der Oberseite angeordnet.
- Alles ist jetzt aufgeräumt und veränderbar wie bei einem  Baukastensystem für die Elektronik.
- Man arbeitet von oben. Die Leitungsführung ist übersichtlich. Man braucht fast keinen Lageplan. Alles ist leicht veränderbar.
- Schnellverdrahtung mit Jumperkabeln wie mit einem Steckbrett möglich.
- oder sehr zuverlässige Verdrahtung mit Wire-Wrapping

- Jedes Bauteil ist über einen eigenen Pin mit Jumperkabeln  kontaktierbar. IC Testklammern gehören der Vergangenheit an. 


Wrap Stones sind deshalb für Prototypen, Entwicklung, Projekte mit Rasperry Pi und Arduino sowie für Ausbildung, Versuchaufbauten, und Kleinserien bestens geeignet.  Anwendungsgebiete sind Medizintechnik, Anlagenbau, Agrartechnik,Maschinenbau, Industrie-Elektronik, Umwelttechnik, Lebensmitteltechnik, Automotive.

                                                        
                                                    Schneller Aufbau einer Schaltung mit Wrap Stones

                                                                         
       
                                              
                    
Wrap Stones für SMD


                                                         

Lötfrei verbinden mit Wire Wrapping oder Jumperkabel

Mit Jumperkabeln lässt sich die Schaltung wie bei einem konventionellem Steckbrett austesten. Die dauerhafte Verbindung 
erfolgt durch Wire Wrapping.


                                                                                               
Simpel. Schaltungsänderungen mit Wrap Stones. 
Nicht nur die Umverdrahtung ist einfach. Auch ein Verschieben ganzer Segmente ist möglich, da die Wrap Stones wieder von der Oberfläche gelöst und an anderer Stelle angeklebt werden können. Hier ein OP als invertierender Verstärker mit Beschaltung. Oft wird ein Teil der Verdrahtung bereits „on board“ realisiert, so dass bei einem Umzug eines Wrap Stones auf eine andere Position oft nur wenige Drähte neu verlegt werden müssen.
                                                                                    

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